BOTH助力國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a線通線

2月27日，全球排名前列的半導體公司和中國化合物半導體龍頭企業(yè)在重慶合資設立的碳化硅晶圓廠正式通線。項目預計在2025年四季度實現(xiàn)批量生產，將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a線。作為全新打造的國際一流化合物半導體生產基地，通線儀式現(xiàn)場嘉賓云集，公司核心管理層受邀出席活動，共同見證和慶祝這一里程碑時刻。

據悉，該項目計劃總投資約230億元，將建成年產約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產線，主要產品為車規(guī)級電控芯片。BOTH參與實施的包括面積達40000平方米的潔凈室和工藝系統(tǒng)，CUB動力以及相關廠務系統(tǒng)等，在客戶及多方的支持下，該項目用時僅16個月就正式通線，創(chuàng)造了一個半導體行業(yè)項目建設的奇跡。

“高效交付這一標桿項目，再次印證了BOTH作為高科技產業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價值服務商的領導力。我們兌現(xiàn)了客戶承諾，即加快進度、控制成本并確保安全與質量?！边@一里程碑標志著客戶正朝著2025年年底前實現(xiàn)在本地生產8英寸碳化硅的目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

自2000年以來，BOTH 一直是半導體行業(yè)的主要服務提供商之一，我們集30多年的經驗，為客戶提供全方位的，包括與高科技產業(yè)密切相關的潔凈室及關鍵工藝系統(tǒng)技術；我們時刻關注利益客戶所在，把簡單留給客戶，復雜留給自己，并將是否為客戶創(chuàng)造價值作為我們工作的唯一衡量標準，針對客戶不斷變化的需求，量身定制全面和創(chuàng)新的解決方案，始終如一地為客戶帶來項目安全、質量、成本、進度等方面的確定性，致力于每一位客戶的滿意與成功。